Переводчики: А Нисан Андрей Соловьев Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их аыъьвлияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологичбкошиеских специальностей В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала Автор Нинг-Ченг Ли Ning-Cheng Lee.