Загадки
Энциклопедии
Комиксы
Сказки
Питание
Уход за малышом
Учимся писать
Русский язык
Биология
Математика
Новая хрестоматия
Рассказы
Лучшие песни
Информатика
Литература
Справочники
Словари
История
Физика
Стихи
Грамматика
Деловой этикет
Азбуки
Задачи
Тесты
Практикумы
Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии Издательство: Издательский Дом "Технологии", 2006 г Твердый переплет, 392 стр инфо 13449c.

Переводчики: А Нисан Андрей Соловьев Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их аыъьвлияние на механизмы появления дефектов и, следовательно, методики поиска повреждений во время этих технологических процессов на различных типах плат Она предназначена для инженеров-технологов по производству электроники, инженеров-конструкторов и студентов технологичбкошиеских специальностей В книге представлены обширные знания, которые описывают и объясняют новые технологии для инженеров, а также помогают повысить квалификацию производственного персонала Автор Нинг-Ченг Ли Ning-Cheng Lee.

Цена: 287 р.

Добро пожаловать на сайт seismicefficiency.ru, инфо. |